深圳市奔强电路有限公司是一家集研发、生产、设计、销售与一体的深圳市高新技术企业。专注高端PCB的设计、研发、生产、销售，为客户提供高层、高速、高频、高阶、高密度、高难度HDI PCB设计及其它类型的PCB打样、定制、制板及批量在线下单采购服务。产品已涵盖高端HDI埋盲孔PCB、5G通信PCB板、高频高速PCB、光模块PCB、半导体测试、军工、航天PCB电路板等众多领域。 如果您有以上领域的PCB电路板的打样、定制、制板等方面的需求请单击下面的商品的立即下单，或直接通过PCB在线下单页面进行批量采购。
6层射频天线PCB高频高速板
6层射频天线PCB板是深圳市奔强电路有限公司研发生产的系列高频高速HDI线路板之一，广泛应用于射频天线领域
10层400G光模块测试PCB
10层400G光模块测试线路板，是深圳市奔强电路有限公司研发生产的系列光模块测试PCB之一，采用RO5880材料，表面镀金的生产工艺生产而成，广泛用于光模块测试领域。
24层ATE测试线路板
24层ATE测试板是深圳市奔强电路有限公司研发生产的系列半导体测试PCB线路板之一，应用于集成电路(IC)自动测试机领域。
18层汽车连接器PCB板
18层汽车连接器PCB板是深圳市奔强电路有限公司研发生产的系列高频高速HDI线路板之一，广泛应用于汽车连接器领域。
16层存储服务器HDI PCB板
16层存储服务器HDI PCB板是深圳市奔强电路有限公司研发生产的系列高频高速HDI线路板之一，广泛应用于存储服务器领域。
16层高速服务器背板
16层存储服务器HDI PCB板是深圳市奔强电路有限公司研发生产的系列高频高速HDI线路板之一，广泛应用于存储服务器领域。该存储服务器HDI板采用r-5775材质，表面沉金的生产工艺制造而成，最小孔径达0.25mm，最小线宽线距达3/3mil，是服务器存储领域理想的电路板产品。
14层6oz高层厚铜线路板
14层6oz高层厚铜线路板是深圳市奔强电路有限公司研发生产的系列高层厚铜PCB板之一，采用S1000-2M高速材料，采用表面沉金的生产工艺生产而成，广泛用于电源模组之中。
18层厚铜绕线板PCB
18层绕线板PCB是深圳市奔强电路有限公司研发生产的系列厚铜PCB线路板之一，产品广泛应用于绕线板领域。该厚铜PCB电路板采用生益S1000-2M材质，表面沉金生产工艺制造而成，最小孔径达0.8mm，最小线宽线距达6/6mil，是绕线板领域的必选PCB电路板产品。
14层4oz厚铜线圈PCB线路板
14层4oz厚铜线圈PCB线路板是深圳市奔强电路有限公司研发生产的系列高层厚铜线路板之一，产品广泛应用于电源模组等领域。该厚铜PCB采用生益S1000-2M材质，表面沉金生产工艺制造而成，最小孔径达0.4mm，最小线宽线距达10mil，是电源模组领域的必选PCB电路板产品。
14层3阶半导体测试板
14层3阶半导体PCB测试板是深圳市奔强电路有限公司研发生产的系列半导体测试PCB线路板之一，广泛应用于半导体测试领域。该半导体测试PCB板采用生益S1000-2M材质，表面镀金生产工艺制造而成，最小孔径达0.5mm，最小线宽线距达4/4mil，是半导体测试域理想的电路板产品。
5G信号测试PCB线路板
5G信号测试PCB板是深圳市奔强电路有限公司研发生产的系列高频PCB电路板之一，该型线路板采用RO4350B+TU768材质，经混压、机械钻孔、表面沉金等工艺生产制造而成，最小孔径可达0.2mm，最小线宽线距达100/100um。该PCB线路板被广泛用于5G信号测试领域。
5G手机PCB主板
手机3阶HDI板是深圳市奔强电路有限公司研发生产的系列3阶HDI PCB线路板之一，采用生益S1000-2M材质经表面沉金、激光钻孔和OSP等工艺生产而成。该型HDI线路板被广泛用于应用于智能手机领域。
无人机摄像头高密度PCB线路板
无人机高密度PCB线路板
无人机PCB电调板
无人机PCB电调板是深圳市奔强电路有限公司研发生产的系列无人机PCB电路板 之一，主要应用于无人机领域。该PCB板采用生益S1000-2M材质，表面沉金等生产工艺制造而成。
22层高层印制电路板
22层高层印制电路板是深圳市奔强电路有限公司研发生产的系列 埋盲孔高层PCB板 之一，采用台耀 TU883 材质及两次激光、两次压合、表面沉金等工艺制造而成。该型高层线路板被广泛用于应用于军工领域。
3阶18层埋盲孔PCB电路板
3阶18层埋盲孔PCB电路板是深圳市奔强电路有限公司研发生产的系列高层PCB板之一，主要用于芯片测试领域。
20层服务器高层背板PCB
20层服务器高层背板PCB
5G高频PCB线路板
5G信号测试PCB板是深圳市奔强电路有限公司研发生产的系列高频PCB电路板之一，该型线路板采用RO4350B+TU768材质，经混压、机械钻孔、表面沉金等工艺生产制造而成，最小孔径可达0.2mm，最小线宽线距达100/100um。该PCB线路板被广泛用于5G信号测试领域。
7阶HDI任意互联PCB线路板
7阶HDI任意互联PCB线路板是深圳市奔强电路有限公司研发生产的系列7阶HDI PCB电路板之一，该型7阶HDI线路板采用生益S1000-2M材质，经多次激光钻孔和压合而成。7阶HDI板广泛应用于高端智能手机等领域。
5G光模块PCB电路板
5G光模块PCB电路板又叫5G混压镀金板，是深圳市奔强电路有限公司研发生产的系列光模块PCB之一，采用联茂IT968TC高速材料和混压、表面及局部镀厚金的生产工艺生产而成，广泛用于5G通信光模块之中。
3阶HDI电路板
3阶HDI电路板是深圳市奔强电路有限公司研发生产的HDI PCB板之一。采用生益A1000-2M材质，表面沉金工艺生产，产品广泛应用于POS机等金融产品领域。
无人机PCB控制主板
奔强无人机PCB控制主板是深圳市奔强电路有限公司研发生产的系列3阶HDI PCB板之一，采用生益S1000-2M材质 ，表面沉金工艺生产，主要应用于民用无人机领域。
14层高厚径比半导体测试厚金板
14层高厚径比半导体测试厚金板是深圳市奔强电路有限公司研发生产的系列半导体测试高层PCB线路板，采用生益S1000-2M材质，表面镀厚金等生产工艺制造而成。最小线宽线距可达100/90um，最小机械孔达0.35mm。主要应用于半导体测试领域，是半导体测试领域的理想选择。
4G光模块PCB线路板
4G光模块线路板是深圳市奔强电路有限公司研发生产的系列光模块PCB线路板之一，广泛应用于光纤通信等领域。该光模PCB采用生益S1000-2M材质，表面镀金及局部镀厚金的生产工艺制造而成，最小孔径达0.15mm，最小线宽线距达120/85um，是光纤通信设备理想的电路板产品。
2阶HDI测试PCB板
2阶HDI测试用PCB板是深圳市奔强电路有限公司研发生产的系列2阶HDI PCB线路板之一，该HDI板采用生益S1000-2M材质，表面沉镍钯金及激光盲孔等生产工艺生产制造而成。最小线宽线距可达65/65um，是相关测试行业最佳选择。
10层2阶HDI PCB线路板
16层镀厚金半收导体测试版适用于人工智能领域 10层2阶HDI PCB线路板是深圳市奔强电路有限公司研发生产的系列2阶PCB线路板之一。该PCB板采用生益S1000-2M材质，整板镀厚金生产而成，广泛用于应用于人工智能和5G网络通讯领域中的芯片测试之中，是人工智能和5G网络通讯领域的首选。
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高精密（2/2mil）6层线路板
21测试用PCB板
3阶HDI PCB埋电阻线路板
3阶HDI埋电阻线路板是深圳市奔强电路有限公司研发生产的系列3阶HDI PCB线路板 之一，采用松下R5775G+联茂IT180高速材料，混压、埋电阻和表面沉金等生产工艺制造而成，产品广泛用于手机、相机等数码产品和汽车电子领域。
高速计算机金手指插卡板
高速计算机金手指插卡板是深圳市奔强电路有限公司研发生产的 系列高速线路板之一，采用联茂IT170GRA1TC高速材料纯压、表面沉金及金手指沉厚金等生产工艺制造而成，广泛用于高速计算机及云数据中心高端服务器领域，产品具有稳定、持久等特点。
12层射频PCB线路板
12层射频PCB线路板是深圳市奔强电路有限公司研发生产的 系列高层PCB线路板之一，采用松下R5775G+联茂IT180高速材料，混压、埋电阻和表面沉金等生产工艺，作为射频天线广泛应用于通信设备领域。
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22层高速通信背板
25测试用PCB板
16层超小间距高层PCB电路板
超小间距16L高层PCB电路板是深圳市奔强电路有限公司研发生产的系列高层PCB板之一，采用生益S1000-2M材质，表面沉金等工艺制造而成。该PCB线路板广泛用于人工智能和5G网络等领域。
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6层射频天线PCB电路板
27测试用PCB板
Ipad三阶HDI板
Ipad三阶HDI板是深圳市奔强电路有限公司研发生产的系列3阶HCI PCB板之一，该板采用生益S1000-2M材质及表面沉金和OSP等工艺生产而成。该电路板被广泛用于应用于数码产品和汽车电子领域。
4阶HDI埋盲孔PCB板
10层4阶HDI埋盲孔PCB板是深圳市奔强电路有限公司研发生产的系列4阶HDI板之一，也是4阶盲埋孔板之一，该型线路板采用生益S1000-2M材质，经激光钻孔、表面沉金等工艺生产制造而成。最小孔径可达0.1mm，最小线宽线距达200/110um。该HDI板被广泛用于半导体测试领域。
军工高速埋盲孔PCB板
军工高速埋盲孔PCB板是深圳市奔强电路有限公司研发生产的系列军工PCB线路板之一，采用罗杰斯RO4350B+台耀 TU872SLK板材，经两次埋盲孔，3次压合等工艺生产而成，广泛应用于军工领域。
高密度航空航天PCB线路板
高密度高度航空航天PCB线路板是深圳市奔强电路有限公司研发生产的系列航空航天PCB板之一，产品采用台耀 TU872SLK材质及表面沉金等工艺生产而成。该型航空航天PCB板被广泛用于应用于航空航天领域。
5G射频PCB电路板
24测试用PCB板
军工PCB线路板
高速军工PCB电路板是深圳市奔强电路有限公司研发生产的系列军工PCB板之一，产品采用罗杰斯RO4350B+台耀 TU872SLK Rogers 材质混压及表面沉金等工艺制造而成。该型线路板被广泛用于应用于军工领域。
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10层服务器PCB板
4测试用PCB板
400G高频PCB板
400G高频PCB板也叫400G厚金高频光模块电路板，是深圳市奔强电路有限公司研发生产的系列高频PCB电路板产品这一，该产品采用联茂联茂IT968TC和生益S1000-2M材质，局部镀金达50u''，主要应用于5G基站等数据通信领域。
6阶任意互联HDI埋盲孔线路板
6阶任意互联HDI埋盲孔线路板是深圳市奔强电路有限公司研发生产的系列6阶HDI PCB线路板之一，该HDI板采用生益S1000-2M材质及表面沉金和激光钻孔等工艺生产而成，最小线宽线距可达75um，最小孔径可达0.1mm。该型埋盲孔线路板被广泛用于应用于数码相机、笔记本、手机等电子数码产品和汽车电子领域。
超高速PCB金手指板卡
超高速PCB金手指板卡是深圳市奔强电路有限公司研发生产的系列高速PCB电路板之一，该型线路板采用台耀TU-872SLK+罗杰斯RO4350b高速材质，经混压、高端CNC机械钻孔、表面沉金、金手指镀厚金等工艺生产制造而成，最小孔径可达0.2mm，最小线宽线距达127/75um，金手指镀金厚度达30u。该型高速PCB线路板被广泛用于高速计算机板卡领域。
24层高密度高度航空航天PCB线路板
24层高密度高度航空航天PCB线路板是深圳市奔强电路有限公司研发生产的系列高层PCB板之一，采用台耀 TU872SLK材质及表面沉金等工艺生产而成。该线路板被广泛用于应用于航空航天领域。
5G物联网PCB板
5G物联网PCB板是深圳市奔强电路有限公司研发生产的系列多领域PCB电路板之一，采用生益S1000-2M材质混压及表面沉金+OSP的工艺生产而成。该PCB板被广泛用于应用于5G物联网领域。
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服务器PCB线路板
10测试用PCB板
2阶高速PCB线路板
2阶HDI PCB板电路板是深圳市奔强电路有限公司研发生产的系列2阶HDI PCB板之一，采用罗杰斯RO4350B+台耀 TU872SLK Rogers 材质混压及表面沉金等工艺生产制造而成。该型线路板被广泛用于应用于军工领域。
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工业物联网控制PCB板
12测试用PCB板
工控软硬结合PCB电路板
14层工控软硬结合电路板是深圳市奔强电路有限公司研发生产的系列软硬结合板之一，采用杜邦+生益S1000-2M材质混压及表面沉金等工艺生产制造而成，采用激光钻孔的方法，最小可达0.1mm。该PCB电路板被广泛应用于工业控制领域。
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奔强智能医疗PCB
14测试用PCB板
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通信背板
15测试用PCB板
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通信PCB背板
16测试用PCB板
汽车通信2阶HDI板
汽车通信用2阶HDI板是深圳市奔强电路有限公司研发生产的系列2阶HDI PCB线路板之一，采用生益S1000-2M材质表面沉金，激光钻孔等工艺生产制造而成。该线路板被广泛用于应用于汽车通信领域。
手机3阶HDI PCB板
手机3阶HDI板是深圳市奔强电路有限公司研发生产的系列3阶HDI PCB线路板之一，采用生益S1000-2M材质经表面沉金、激光钻孔和OSP等工艺生产而成。最小线宽线距达65/65um,最小孔径达0.1mm。该型HDI线路板被广泛用于应用于智能手机领域。
2阶HDI埋盲孔板
2阶HDI板是深圳市奔强电路有限公司研发生产的系列2阶HDI PCB之一，采用台耀TU-883材质经表面沉金及激光或机械钻孔等工艺生产而成，最小孔径可达0.1mm，最小线宽线距可达100um。该型HDI板被广泛应用于数码产品和汽车电子领域。
3阶5G物联网HDI PCB电路板
3阶5G物联网HDI PCB电路板是深圳市奔强电路有限公司研发生产的系列3阶HDI PCB板之一，采用生益S1000-2M材质经8层压合、表面沉金和OSP等工艺生产而成。该HDI线路板被广泛用于应用于5G物联网领域。
工业控制5阶HDI线路板
工业控制五阶HDI板是深圳市奔强电路有限公司研发生产的系列5阶HDI PCB电路板之一，该型线路板采用生益S1000-2M材质，经激光钻孔、表面沉金等工艺生产制造而成，最小孔径可达0.1mm，最小线宽线距达127/85um。该HDI线路板被广泛用于工业互联网控制领域。
24层高密度高速PCB线路板
高密度高速24层PCB线路板是深圳市奔强电路有限公司研发生产的系列高层电路板之一，该型线路板采用台耀 TU872SLK材质，经机械钻孔、表面沉金等工艺生产制造而成最小孔径可达0.25mm，最小线宽线距达75/75um。
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