3阶HDI PCB埋电阻线路板

• 应用领域 数码产品和汽车电子

• 产品特点 /

• 材料 松下R5775G+联茂IT180

• 层数 8L

• 板厚 2.0±0.2mm

• 最小孔径 激光盲孔：0.1mm，机械孔：0.2mm

• 最小线宽/线距 75/75um

• 最小板厚孔径比 10:1

• 表面工艺 沉金，厚度：0.05um

3阶HDI埋电阻线路板是深圳市奔强电路有限公司研发生产的系列3阶HDI PCB线路板 之一，采用松下R5775G+联茂IT180高速材料，混压、埋电阻和表面沉金等生产工艺制造而成，产品广泛用于手机、相机等数码产品和汽车电子领域。