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20层服务器高层背板PCB

【官方自营 品质保证】奔强科技 直销供应

20层服务器高层背板PCB

深圳市奔强科技有限公司

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PCB商品分类

  • 应用领域 服务器领域

  • 产品特点 高速材料+背钻

  • 材料 台耀TU-872

  • 层数 20L

  • 板厚 5.0±0.5mm

  • 最小孔径 12:1

  • 最小线宽/线距 75/75um

  • 最小板厚孔径比 /

  • 表面工艺

20层服务器高层背板PCB是深圳市奔强电路有限公司研发生产的系列20层PCB板之一,采用台耀 TU872SLK材质及表面沉金等工艺生产而成。该PCB线路板被广泛用于应用于数据中心服务器PCB背板。

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