22层高层印制电路板

• 应用领域 军工领域

• 产品特点 2次激光钻孔，2次压合

• 材料 台耀TU-883

• 层数 22L

• 板厚 3.35±0.25mm

• 最小孔径 12:1

• 最小线宽/线距 100/100um

• 最小板厚孔径比 /

• 表面工艺

22层高层印制电路板是深圳市奔强电路有限公司研发生产的系列 埋盲孔高层PCB板 之一，采用台耀 TU883 材质及两次激光、两次压合、表面沉金等工艺制造而成。该型高层线路板被广泛用于应用于军工领域。