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发布时间:2022-02-25 11:26:25 发布人:
一、前言:
高频线路板是指电磁频率较高的特种线路板,它有较低的介电常数及低损耗,用于高频率(频率大于300MHZ或者波长小于1米)与微波(频率大于3GHZ或者波长小于0.1米)领域的PCB,常用于汽车防碰撞系统、卫星系统、无线电系统等领域。
二、16层5阶任意互联高频产品概述:
高频HDI加工难度大,阻抗要求高,特别是厚薄芯板的多次压合导致的涨缩及超高的TG值带来的分层爆板,与钻孔的孔粗影响板子成功是否的关键,对板子的盲孔设计、叠层及线路布局有紧密的关系。
三、产品信息(见图1):
图 1
四、产品工艺流程设计
4.1盲孔结构
1-2 1-6 3-4 9-10 11-14 1-10 1-14 ,其中15-16板厚1.35mm Rogers芯板需自压 。
4.2 压合结构(见图2):
图 2
4.3 层压次数(见图3):
图 3
备注:需要经过5次压合,全部为对压结构。
五、关键控制点:
5.1.压合系数:
内层芯板需要经过5次树脂打磨,多次电镀,每次压合前需要预放系数。压合效果图(见图4层压同心圆)。
图 4
5.2.层压
高频板压合5次,需要防止爆板分层,优化板内铜层设计,及压合叠层,使用专用参数和专用硅胶小型压机制作。
5.3.钻孔
厚径比12.8:1,钻孔使用酚醛盖板,采用0.4mm的UC新刀,转速110Kr/min,手动打磨披锋。
5.4.外层蚀刻
单端阻抗+/-3欧姆,主卡压合后需5点测试,精准区域减铜,外层线路动态补偿,采用真空酸性蚀刻。
六、成品产品展示:
图 5 图 6
六、小结:
奔强电路致力于PCB高端快件样板小批量研发和制造新型高新科技企业,以奔向电子科技前言,强攻电路技术极限为公司使命。产品涉及布局于高频、高速、高阶以及半导体测试、老化测试、5G通讯光模块等高科技技术领域。目前公司每月样品出货量在10000款,同时,电商网络平台已上线,吸引了来自全球各地的客户青睐。