PCB可靠性缺陷分析标准 （二）

发布时间：2022-09-08 17:02:54 发布人：

PCB可靠性缺陷分析标准 （二）

上周我们在《PCB可靠性缺陷分析标准 （一）》一文中谈到了棕（黑）化、层压、机械钻孔等生产环节中出现的影响PCB品质可靠性的问题及其分析标准，今天我们将接着聊线路板生产环节激光钻孔、PTH等可能出现的可靠性问题。

一、激光钻孔

1）钻不透：

F 原因：能量异常；

F 标准：不允许

2）盲孔上下孔径比超标：

F 原因：能量异常；

F 标准：

u A=标称孔径±20%

u 70%≤B/A≤90% 

u a≤0.010 mm (undercut)

u α≤90°

u 孔壁粗糙度≤12.5um

3）孔壁粗糙度超标：

F 原因：能量异常或材料与能量不匹配；

F 标准：孔壁粗糙度≤12.5um

4）激光窗开偏或内层错位：

F 原因：激光窗开偏或内层错位；

F 标准：不允许

5）undercut过大：

F 原因：能量异常

F 标准： undercut ≤0.010 mm

二、PTH

1）背光不足：

原因：沉铜药水异常

F 标准：背光要求≥8级

2）沉铜不良（孔内无铜）

F 原因：沉铜药水异常（特别是活化不足）

F 标准：不允许

3）凹蚀过度：

F 原因：凹蚀药水失控或时间过长

F 标准：

u 正凹蚀过蚀深度介于0.005mm与0.08mm之间；

u 负凹蚀/欠蚀深度≤0.013mm

4）凹蚀不足：

F 原因：凹蚀药水失控或时间过短

F 标准：不允许出现空洞或连接不良

5）ICD

F 原因：凹蚀药水失控或时间过短、材料膨胀异常

F 标准：不允许