PCB可靠性缺陷分析标准之电镀篇

发布时间：2022-09-23 14:47:43 发布人：

电镀是PCB线路板生产过程中的一个非常重要的环节，电镀质量的好坏将直接关系着整块线路板的品质质量的高低。因此我们将PCB电镀部分独立成文，以飨读者。

１）孔壁铜厚不足

F   原因：电镀参数不当或接触不良

F   标准：见上表

2）孔壁铜厚测试方法

镀层厚度和质量的评估可通过微切片进行

u   切片必须至少包含3个孔径最小的镀通孔；

u  放大倍数至少100X，仲裁检验应在 200 倍土 5% 的放大倍率下进行；

u至少测量3个孔的镀层厚度或铜壁厚度，；

u在镀通孔每侧壁上大约等距离选取三个测试点，计算其平均值作为评估值；

u   测量镀层厚度作为评估值时，不可在节瘤、空洞、裂缝地方测量；

u   孤立的厚或薄截面不应用于平均；

u   由于玻璃纤维突出引起孤立的铜厚度减薄 ,从突出末端量至孔壁时, 应符

　合最小厚度要求；

u   如在孤立区域发现铜厚度规定的最小厚度要求 , 应作为一个空洞并从同一

 检查批中重新抽样

３）深镀能力不足：

现象：孔口出现狗骨现象；

原因：光剂与整平剂不匹配；

测试方法：

４）叠镀

F   原因：

u  孔壁粗糙度太大.

u  沉铜效果不好，没有将孔壁覆盖完全.

u  电镀缸光剂/整平剂比例失调.

u  电镀缸氯离子浓度过高.

u  电镀参数设定不当

F   标准：不允许

5）电镀杂物

F   原因：槽液中各种浮游固体粒子常会著落而成镀瘤

F   标准：不允许

6）镀层烧焦

F   原因：电流异常或光剂含量不足

F   标准：不允许

7）镀层粗糙

8）热冲击后孔拐角断裂：

F   原因：镀层疏松、锡炉含铜量超标蚀铜、或磨板过度

F   标准：不允许

镀层疏松（热冲击后断裂）：

F   原因：光剂含量严重超标

F   标准：不允许

10）镀层剥离：

F   原因：图形电镀时除油不良，致使图形电镀层与平板层结合力差

F   标准：不允许

11）镀层延展性不良

F   现象：高低温循环后出现镀层断裂

F   原因：电镀添加剂配比异常或材料膨胀系数异常

F   标准：不允许

12）电镀填孔不满

F   原因：电镀药水或电流设计异常

F   标准：不允许

13）吹气孔

F   原因：镀层薄或有点状孔内无铜

F   标准：不允许

14）孔内无铜（干膜余胶）：

F   现象：孔无铜集中在孔口

F   原因：干膜余胶

F   标准：不允许

15）孔内无铜（镀锡不良）

F   现象：图形电镀层没有包住平板电镀层，有点象刀切

F   原因：镀锡有气泡

F   标准：不允许

16）孔内无铜（微蚀过镀）

F   现象：整体孔无铜，特别是在大孔径的PTH孔

F   原因：板件没有经过平板电镀或图形电镀微蚀异常

F   标准：不允许

17）盲孔无铜

F   现象：铜层在盲孔中逐渐减少

F   原因：干膜盖孔破损（公司第一次出现主要是单边曝光能量异常）

F   标准：不允许

18）楔形空洞(Wedge Void)

F   现象：孔内无铜发生在内层铜与B片结合处

F   原因：棕（黑）化不良或钻孔异常

F   标准：不允许

19）镀层裂纹（现象）