PCB可靠性缺陷分析标准 （一）

发布时间：2022-09-16 14:13:26 发布人：

ＰＣＢ的可靠性是PCB行业中老生常谈的问题，事关PCB品质的优劣。对于视产品品质如生命的奔强人来说尤为如此。

下面小编就事关PCB可靠性的常见缺陷及其成因罗列如下，与大家共勉。

由于篇幅所限，本文将以系列文章的方式推出。

在《PCB可靠性缺陷分析及相关标准 （一）》一文中，将为大家介绍棕（黑）化、层压、机械钻孔等PCB生产环节中出现的，影响PCB品质可靠性的缺陷及其相关标准。

一、 棕（黑）化

1）爆板：

F  原因：棕（黑）化不良 热冲击后大铜面处出现分层

F  标准：不允

2）离子污染超标：

F   原因：清洗不干净或环境污染（如裸手接板、脏污隔板纸等）

F   离子污染控制值≤6.5ugNaCL/inch2

二、层压

1）分层：

F   原因：层压时抽真空效果差或B片受潮

2）空洞：

F  原因：层压时抽真空效果差；

3）层间错位：

F  原因：内层定位孔冲偏，或放大系数不匹配，或层压滑板；

F  标准：一般控制在≤４mil（主要是看内层环宽及内层隔离环宽）

4）固化度不足：

l  现象：

    1）板件容易变形；

    2）易爆板；

    3）钻孔时钻污很多，易造成孔壁粗糙度超标；

    4）因钻污多，凹蚀时不容易去除，易造成孔壁与内层连接不良。

l  原因：料温异常或层压曲线与B片不匹配；

l  标准：ΔTg≤3℃

三、机械钻孔

1）孔内纤维丝：

F  原因：钻咀侧刃不锋利；

F  标准：不影响孔径及不影响孔铜厚度及质量

2）钻偏：

F  成因：钻孔时零位漂移、钻机压脚没有压紧或钻孔补偿不匹配等；

F  标准：最小内层焊盘≥1mil或满足客户要求

3）内层环宽：

F  原因：钻偏或内层涨缩与钻孔补偿不匹配；

F  标准：最小的环宽≥0.025mm 或满足客户要求

４）内层隔离环宽

F  原因：钻偏或内层涨缩与钻孔补偿不匹配；

F  标准：最小的隔离环宽≥0.１mm

５）内层焊盘脱落

F  原因：内层焊盘比较小，钻孔时被拉脱；（此问题在公司第一次出现，当时刚开始还以为是孔壁粗糙度超标

F  标准：最小的环宽不小于0.１mm 0

６）孔壁粗糙度超标：

F  成因：钻孔参数异常或钻嘴不锋利；

F  标准：孔壁粗糙度≤30um或满足客户要求

F  成因：钻嘴侧锋崩缺；

F  标准：孔壁粗糙度≤30um或满足客户要求

７）钉头：

F  原因：除与钻针尖部的"刃角"损耗有密切关系外，也与钻针的偏转（Run Out)或摇摆（Wobble)有关；

F  标准：钉头宽度不可超过铜箔厚度的2倍

８）披锋：

F  原因：与钻孔钻给速度及垫板有比较大的关系；

F  标准：不影响外观及孔铜连接

９）芯吸：

F  原因：钻孔动作进给速度过大，或钻嘴破损不够锋利以致拉松拉大玻织纱束；或本身B片纤维束有缺口，过于疏松；过度除钻污使玻织纱束的树脂被溶掉而造成；

F  标准：对于芯吸作用(B)没有减少导线间距使之小于采购文件规定的最小值 ，芯吸作用(A)没有超过80mm[3.150min]