◆可能原因：

1、拼板方式以桥连接，桥的宽度太少。

2、邮票孔连接时，邮票孔的中心间距太近。

3、板薄VCUT时，要求采用双面VCUT。

4、拼板时对外形的拉力与应力考虑不周。

5、板内铜层分布不均匀。

◆解决方案：

1、以桥连接的拼板，应根据板厚来设置桥的宽度，板越薄，拼板的数量应减少，桥的宽度应增加。

2、邮票孔连接的拼板，应根据桥的设计宽度、板厚来设计邮票孔的大小、中心距。板越薄，桥的宽度越宽，邮票孔的大小应小，中心距越大，拼板的数量越小。

3、板厚少于0.6MM时，尽量使用单面VCUT。

4、线路设计时，尽量保证上下铜层的面积的分布与对称。

5、对板外形差异较大的，尽量采用工艺边的方式来平衡外形拉力与应力对板的翘曲的影响。

◆可能原因：

1、文件导出的时候，设置的格式不统一。

2、对文件导出的格式，认识不够。

◆解决方案：

1、文件导出时，对各层的线路统一一次导出，不要分开导出。

2、统一文件导出的格式，格式以3.5英制导出。

◆可能原因：

1）IC间距超出绿油桥所保证的间距。

2）MAKE点的开窗太大，造成线路露铜。

◆解决方案：

1）需保证绿油桥的完整性，IC的设计间距需大于12MIL。

2）对间距小于12MIL的，需保证绿油桥的，需书面说明。

3）对间距小于6MIL的，绿油桥无法保证完整。

4）MAKE点开窗大小可根据贴片机的要求来设置，在MAKE开窗范围，不要有走线与铜皮，以免线路露铜。

5）MAKE点尽量设置在工艺边与空旷地区。